Invensas พร้อมโชว์แรมใหม่ Multi-Die Face-Down ที่งาน IDF
Invensas พร้อมโชว์แรมใหม่ Multi-Die Face-Down ที่งาน IDF บริษัท Invensas Coporation ซึ่งเป็นบริษัทลูกของ Tessera Technologies, Inc., ได้ประกาศว่าจะนำเอาเทคโนโลยีใหม่ล่าสุดของบริษัท ซึ่งก็คือแรมชนิดใหม่ ที่จะเป็นการออกแบบแบบ dual-face down (DFD) .
