Invensas พร้อมโชว์แรมใหม่ Multi-Die Face-Down ที่งาน IDF

Invensas พร้อมโชว์แรมใหม่ Multi-Die Face-Down ที่งาน IDF

บริษัท Invensas Coporation ซึ่งเป็นบริษัทลูกของ Tessera Technologies, Inc., ได้ประกาศว่าจะนำเอาเทคโนโลยีใหม่ล่าสุดของบริษัท ซึ่งก็คือแรมชนิดใหม่ ที่จะเป็นการออกแบบแบบ dual-face down (DFD) เป็นผลจากการนำเอาเทคโนโลยี multi-die face-down (xFD) packaging มาใช้ ไปโชว์ในงานประชุมเหล่านักพัฒนาของ Intel ที่ San Francisco ในวันที่ 13-15 กันยายนนี้

โดยคีย์หลักของเทคโนโลยีใหม่นี้ ก็จะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพในหลายๆด้าน ดังต่อไปนี้

    เพิ่มขนาดความจุของชิพ โดยที่ลดขนาดขอกพื้นที่จำเป็นต้องใช้ลงราวๆ 25-35%
    เพิ่มประสิทธิภาพในด้านของไฟฟ้าที่ใช้ภายในแผงวงจร ให้ดีขึ้นกว่า 50-70%
    ระบายความร้อนได้ดีขึ้น 20-30% เมื่อเปรียบเทียบกับ dual-die packages (DDPs) แบบเดิม

ที่มา: www.notebookspec.com