ดาวน์โหลดสนุกแอปฟรี
EmailSamsung เปิดตัวเทคโนโลยี "HPB" ลดร้อนได้ 30% เล็งขายให้คนอื่นใช้ด้วย
Samsung Foundry เปิดตัวโซลูชันระบายความร้อนระดับชิปเซตใหม่ที่จะทำให้ชิปมือถือร้อนน้อยลงที่ชื่อว่า Heat Path Block (HPB) โดยเป็นการออกแบบมาเพื่อแก้ปัญหาความร้อนสะสมในชิปประมวลผลรุ่นใหม่ๆ โดยเฉพาะ
งานนี้ Samsung ไม่ได้กะใช้คนเดียว แต่เตรียมเปิด License ขายเทคโนโลยีนี้ให้กับลูกค้ารายใหญ่ระดับโลกอย่าง Apple และ Qualcomm อีกด้วย หวังทวงคืนความยิ่งใหญ่ในตลาดรับผลิตชิป (Foundry) กลับมา
HPB คืออะไร?
อธิบายแบบเข้าใจง่าย HPB คือแผ่นระบายความร้อนที่ทำจาก "ทองแดง" (Copper-based) ซึ่งจะถูกวางแปะลงไปบนตัวโปรเซสเซอร์โดยตรง เปรียบเสมือนการติด Heatsink จิ๋วให้ CPU ตั้งแต่ในโรงงานผลิต
รื้อดีไซน์เก่า สู่ความเย็นแบบใหม่
ในอดีต (และปัจจุบัน) Samsung ใช้วิธีวางแรม (DRAM) ซ้อนทับบนตัวโปรเซสเซอร์ (เทคโนโลยี FOWLP) เพื่อประหยัดพื้นที่ แต่ข้อเสียคือความร้อนมันอั้น ระบายยาก
แต่ในดีไซน์ใหม่ที่ใช้กับชิปเรือธงรุ่นต่อไปอย่าง Exynos 2600
- ย้ายแรม: จะถูกย้ายไปวางด้านข้างแทน
- ใส่ HPB: พื้นที่ว่างด้านบนโปรเซสเซอร์ จะถูกแทนที่ด้วยบล็อกทองแดง (HPB) เพื่อให้สัมผัสกับแกนประมวลผลโดยตรง
ผลลัพธ์ที่เกมเมอร์ต้องชอบ
ในการพัฒนานี้ Samsung เคลมว่าเทคโนโลยีนี้ช่วยลดอุณหภูมิเฉลี่ยของชิปได้ถึง 30% เมื่อเทียบกับรุ่นก่อน เมื่อชิปเย็นลง ก็สามารถรักษาประสิทธิภาพสูงสุด (Peak Performance) ได้นานขึ้น เล่นเกมกราฟิกโหดๆ ได้เฟรมเรตนิ่งๆ ไม่โดนลดสปีดเพราะความร้อน (Thermal Throttling) อีกต่อไป
ถือเป็นก้าวสำคัญที่น่าจับตามอง เพราะถ้า Apple หรือ Qualcomm ซื้อเทคโนโลยีนี้ไปใช้จริง เราอาจได้เห็น iPhone หรือมือถือ Android เรือธงรุ่นใหม่ๆ ที่แรงและเย็นแบบไม่เคยมีมาก่อนครับ!
