Qualcomm เปิดตัวชิประบบเสียงผ่าน Bluetooth ใหม่รองรับไปถึงแว่น AR ที่จะออกมาในอนาคต

หลังจากการเผยโฉม Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 แล้วล่าสุดนี้ก็มีการเปิดตัวชิปรองรับกับระบบ Bluetooth LE Audio ใหม่ นั่นคือ S3 และ S5 Gen 2 และอีกเทคโนโลยีสำหรับแว่น AR ที่คุณจะได้รับชมต่อไปนี้

Qualcomm S3 และ S5 Gen 2

สำหรับชิปทั้งคู่นั้นพัฒนาในรุ่นที่ 2 ของ การทำงานระบบเสียงผ่าน Bluetooth หรือ Bluetooth LE Audio Chip โดยทั้งคู่สามารถเชื่อมกับ Snapdragon 8 Gen 2 ใหม่เช่นเดียวกัน

ชิปดังกล่าวรองรับระบบเสียงรอบทิศหรือ Spatial Audio พร้อมกับจัดการเสียงรบกวน (Active Noise Cancellation) ให้สามารรถตอบโจทย์ในการทำงานได้ดีมากขึ้น และเมื่อคุณต้องพูดก็จะมีฟีเจอร์ Passthrough ให้เสียงภายนอกเข้ามาและปิด ANC อัตโนมัติ พร้อมกับค่าความหน่วง 68 ms.

รองรับ Auracase เพื่อเชื่อมต่อ Bluetooth ในเวอร์ชั่น FM Radio ความถี่เดี๋ยวสามารถรองรับการต่อเชื่อมได้พร้อมกันหลายอุปกรณ์โดยไม่ต้องกด Pairing ใหม่ สามารถแชร์เพลงเข้ากับทีวี หรือ นอกสถานที่ในเวลาเดียวกันเป็นต้น

ที่สำคัญคือยังรอบรับระบบ Stereo ที่มีคุณภาพเสียงระดับ Lossless Audio เพื่อใช้งานกับหูฟังในระดับกลาง (Mid-Range Buds) และใช้กับ ลำโพงไร้สายได้ด้วย

Snapdragon AR2

ชิปใหม่ล่าสุดสำหรับแว่น VR ก่อนหน้านี้เคยอยู่ใน Meta Quest Pro โยดรอบนี้ Snapdragon AR2 Gen1 จะเป็นแว่น AR ประสิทธิภาพดีขึ้นและใช้พลังงานต่ำเพียง 1W เท่านั้น  ภายในจะมีทั้ง AR Processor, AR Co-Processor ทำงานได้ดีรองรับการเชื่อมต่อกับกล้อง 9 ตัวและยังมีการติดตั้ง 6DoF สำหรับในการจับการเคลื่อนไหวที่มากขึ้น

การเชื่อมต่อรองรับถึง Wi-Fi7 (802.11be) แบบ FastConnect 7800 ความหน่วงน้อยมาเพียง 2ms เท่านั้น และทำงานร่วมกับ Microsoft ที่อาจจะออกมาเป็นแว่น AR ในอนาคต ทั้งนี้ Platform ใหม่ก็มีหลาย Brand ให้ความสนใจเช่น Lenovo, LG, Nreal, Oppo, Pco, QONOQ, Rokid, Sharp, TCL, Tencent, Vuzix และ Xiaomi ต้องลุ้นกันว่าจะเปิดตัวเป็นรูปเป็นร่างเป็นอย่างไร