Intel รื้อโครงสร้างภายในใหม่ แก้ปมชิปสู้คู่แข่งไม่ได้

Intel รื้อโครงสร้างภายในใหม่ แก้ปมชิปสู้คู่แข่งไม่ได้
แบไต๋

สนับสนุนเนื้อหา

หลังจากที่ชิป 7 นาโนเมตรจาก Intel เพึ่งประกาศเลื่อนเปิดตัวไปอีก 6 เดือน ช้ากว่าทั้ง Apple, Qualcomm แม้กระทั่ง AMD ไปมาก [คลิกอ่านข่าวดังกล่าว]

บ่ายวันนี้ทาง Intel ประกาศรื้อโครงสร้างภายในใหม่ โดยคุณ Murthy Renduchintala ผู้บริหารที่รับผิดชอบฮาร์ดแวร์เกือบทั้งหมด (TSCG) ของ Intel จะลาออก และฝ่าย TSCG ของทาง Intel จะประกาศแยกออกมาเป็นหน่วยย่อยเพื่อให้การทำงานคล่องตัวขึ้น ดังนี้

  • Technology Development: พัฒนาการผลิตชิปด้วยเทคโนโลยีการผลิตใหม่ นำโดย Ann Kelleher.
  • Manufacturing and Operations: ดูแลกระบวนการผลิต นำโดย Keyvan Esfarjani.
  • Design Engineering: ออกแบบการผลิตและด้านวิศวกรรม. นำโดย Josh Walden แต่ว่าทาง Intel จะหาผู้นำหน่วยนี้ใหม่ในอีกไม่นาน
  • Architecture, Software and Graphics: สถาปัตยกรรมและซอฟต์แวร์ รวมถึงกราฟิก นำโดย Raja Koduri.
  • Supply Chain: นำโดย Randhir Thakur.

อย่างไรก็ตามประกาศนี้ของ Intel ไม่ได้ระบุว่าเกี่ยวกับเรื่อง 7 นาโนเมตร ที่มีความล่าช้า แต่ทาง Anadtech แหล่งที่มาของข่าว ได้วิเคราะห์ว่ามีความเกี่ยวข้องกับเรื่องนี้

โดยคุณ Murthy Renduchintala ผู้บริหารที่รับผิดชอบฮาร์ดแวร์เกือบทั้งหมดของ Intel (TSCG) จะลาออกจากบริษัทในวันที่ 3 สิงหาคมนี้แล้ว [อ้างอิงข่าวเดิม] ในอนาคตข้างหน้าการพัฒนาชิป 7 นาโนเมตร และ 5 นาโนเมตรของ Intel จะนำโดยคุณ Ann Kelleher ซึ่งตอนนี้ต้องดูแลการผลิต10 นาโนเมตรในปัจจุบันต่อไปด้วย

เพื่อให้ Intel ได้กลับสู่การเป็นผู้นำในด้านการเทคโนโลยีการผลิตและพัฒนาหน่วยประมวลผลอีกครั้ง จากที่แต่เดิมแทบจะเป็นอันดับ 1 ของวงการ PC ที่ปัจจุบันมีทั้ง AMD และคู่แข่งที่โตมาจากมือถืออย่าง ARM เริ่มเข้ามารุกตลาด PC มากขึ้น

นอกจากนี้คุณ Mike Mayberry บุคคลสำคัญของห้องแล็บ Intel ที่พร้อมจะเกษียณในปีนี้จะยังคงอยู่จนกว่าจะถึงเวลาเปลี่ยนผ่านอย่างเหมาะสม