ปักหมุดวันเปิดตัว Pixel 10 Series วันที่ 20 สิงหาคมนี้ คาดมาพร้อมชิป Tensor G5 เปลี่ยนโรงงาน
Sanook//s.isanook.com/sr/0/images/logo-new-sanook.png60060
//s.isanook.com/hi/0/ud/323/1615303/pixel-10.jpgปักหมุดวันเปิดตัว Pixel 10 Series วันที่ 20 สิงหาคมนี้ คาดมาพร้อมชิป Tensor G5 เปลี่ยนโรงงาน

ปักหมุดวันเปิดตัว Pixel 10 Series วันที่ 20 สิงหาคมนี้ คาดมาพร้อมชิป Tensor G5 เปลี่ยนโรงงาน

แชร์เรื่องนี้

ถึงแม้ว่า Google จะร่อนจดหมายถึงงานเปิดตัว Made by Google ครั้งล่าสุดจะจัดขึ้นในวันที่ 20 สิงหาคม 2568 นี้ ยืนยันข่าวลือก่อนหน้านี้ โดยไฮไลท์สำคัญของงานคาดว่าจะเป็นการเปิดตัวสมาร์ทโฟนเรือธงซีรีส์ใหม่ล่าสุดอย่าง Google Pixel 10 การยืนยันวันจัดงานครั้งนี้ถือเป็นการสยบข่าวลือที่มีมาก่อนหน้า ซึ่งคาดการณ์ว่างานจะจัดขึ้นในวันที่ 13 สิงหาคม แต่สุดท้ายก็เลื่อนออกมาหนึ่งสัปดาห์ สำหรับงานในปีนี้จะจัดขึ้นที่นิวยอร์ก สหรัฐอเมริกา และจะมีการถ่ายทอดสดผ่านช่องทางออนไลน์เช่นเคย แต่คาดว่าจะเปิดอะไรนั้นมาดูกันครับ

สิ่งที่คาดว่าจะได้เห็นในงาน Made by Google

จากข้อมูลที่หลุดออกมาอย่างต่อเนื่อง คาดว่าไลน์อัพผลิตภัณฑ์ที่จะเปิดตัวในงานนี้จะยิ่งใหญ่กว่าทุกครั้ง ประกอบด้วย

  • Pixel 10 Series: คาดว่าจะมาครบครันทั้งรุ่นมาตรฐาน Pixel 10, รุ่นโปร Pixel 10 Pro, รุ่นโปรขนาดใหญ่ Pixel 10 Pro XL และอาจมีรุ่นจอพับอย่าง Pixel 10 Pro Fold มาเปิดตัวพร้อมกันด้วย

  • Pixel Watch 4: สมาร์ทวอทช์รุ่นที่สี่ ที่คาดว่าจะมีการอัปเกรดประสิทธิภาพและฟีเจอร์ด้านสุขภาพ

  • Pixel Buds 2a: หูฟังไร้สาย True Wireless รุ่นใหม่ในราคาย่อมเยา

 pix-1_sanook

เรื่องชิปและกล้อง

ประเด็นที่น่าสนใจที่สุดสำหรับกลุ่มผู้ใช้สายเทคนิค คือการเปลี่ยนแปลงครั้งสำคัญของชิปประมวลผล Tensor G5 ที่จะเป็นหัวใจหลักของ Pixel 10 Series ทั้งหมด โดยมีข้อมูลยืนยันว่า Google ได้เปลี่ยนผู้ผลิตชิปจาก Samsung มาเป็น TSMC ซึ่งเป็นโรงงานผลิตชิประดับแนวหน้าของโลก การเปลี่ยนแปลงนี้คาดว่าจะส่งผลให้ Tensor G5 มีประสิทธิภาพการประมวลผลและการจัดการพลังงานที่ดีขึ้นอย่างก้าวกระโดด เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้าที่ผลิตโดย Samsung

นอกจากนี้ ยังมีรายงานเกี่ยวกับฟีเจอร์ใหม่ๆ ที่น่าสนใจดังนี้:

  • Tele-Macro Photography: Pixel 10 Series จะได้รับการอัปเกรดความสามารถในการถ่ายภาพมาโคร โดยจะสามารถใช้ กล้อง Telephoto ในการถ่ายภาพระยะใกล้ได้ นอกเหนือจากกล้อง Ultrawide แบบเดิม ซึ่งจะช่วยให้ถ่ายวัตถุระยะใกล้ได้จากระยะที่ไกลขึ้นและสะดวกยิ่งขึ้น

  • "Pixelsnap" Magnetic Accessories: ระบบอุปกรณ์เสริมแบบแม่เหล็กที่คล้ายกับ MagSafe ของ Apple แต่ข้อมูลระบุว่าตัวแม่เหล็กจะไม่ได้ถูกฝังมาในตัวเครื่องโดยตรง แต่จะทำงานผ่านเคสเสริม (Case) ที่รองรับฟีเจอร์นี้โดยเฉพาะ

การเปลี่ยนมาใช้ชิปที่ผลิตโดย TSMC และการเพิ่มขีดความสามารถด้านฮาร์ดแวร์กล้อง ถือเป็นทิศทางที่ชัดเจนว่า Google กำลังมุ่งมั่นที่จะยกระดับกลุ่มผลิตภัณฑ์ Pixel ให้สามารถแข่งขันในตลาดสมาร์ทโฟนระดับพรีเมียมได้อย่างสมบูรณ์แบบยิ่งขึ้น แฟนๆ และผู้ที่สนใจในเทคโนโลยีต้องติดตามรายละเอียดทั้งหมดอย่างเป็นทางการในวันที่ 20 สิงหาคมนี้

ขอขอบคุณ

ข้อมูล :GSMArena,Engadget