ในที่สุด MediaTek ได้เผยโฉม Dimensity 9300 รุ่นใหม่เพิ่งเปิดตัวในตลาดโลกอย่างเป็นทางการเรียกว่าเป็นคู่แข่งที่แท้จริงของ Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 ที่เปิดตัวก่อนหน้านี้

สำหรับ MediaTek Dimensity 9300 ยังคงผลิตโดย TSMC ด้วยสถาปัตยกรรมขนาด 4 นาโนเมตร (4nm+) โดยภายในจะมีขุมพลังเลือกใช้ดังนี้

di3

แกนหลัก (CPU Prime) : 1x Cortex-X4 @ 3.3GHz
แกนขุด 2 (CPU Big) : 3x Cortex-A720 @ 3.2GHz + 2x A720 @ 3.0Ghz
แกนชุด 3 (CPU Little) : 2x Cortex-A520 @ 2.3Ghz

เมื่อเทียบกับรุ่นเดิมจะทำประสิทธิภาพดีขึ้น 40% และใช้พลังงานน้อยลงกว่ารุ่นเดิม 33% นอกจากนี้ตัว GPU ก็เปลี่ยนเป็น Immortalis-G720 MC13 ภายในมีทั้งหมด 12 Core ช่วยประมวลผลได้ดีขึ้น 46% และใช้พลังงานน้อยลง 40% ยังรองรับทั้ง LPDDR5T ความเร็วสูงสุด 9,600Mbps, UFS 4.0 รองรับ Multi-Circular Queue (MCQ)

พร้อมทั้งติดตั้ง APU-790 รองรับระบบ Generative AI หน้าจอรองรับความละเอียด WQHD+ พร้อมกับ Refresh Rate 180Hz รองรับกับหน้าจอพับได้หรือ Foldable Phone

นอกจากนี้ด้านกล้องติดตั้งระบบ ISP ใหม่รุ่น Imagiq 990 รองรับ HDR พร้อมระบบป้องกันภาพสั่นไหว, บันทึกวิดีโอ 8K, 4K 30/60 GPS รองรับการเชื่อมต่อ 5G ทั้ง Sub-6 และ mmWave พร้อมกับระบบประหยัดพลังงานใหม่ MediaTek UltraSave 3.0+

คาดว่ามือถือรุ่นแรกที่จะได้ใช้คือ vivo X100 Series ที่จะเผยโฉมในสัปดาห์หน้า

เปิดตัว MediaTek Dimensity 9300 ปรับขุมพลังใหม่แรงขึ้น พร้อม Ray-Tracing

เปิดตัว MediaTek Dimensity 9300 ปรับขุมพลังใหม่แรงขึ้น พร้อม Ray-Tracing2 / 3