ตอนนี้ iPhone 12 ก็เริ่มถึงมือของผู้ใช้งานกันแล้ว และแน่นอนว่าสิ่งที่ขาดไม่ได้คือการ Teardown หรือการแกะเครื่องเพื่อส่องชิ้นส่วนด้านใน โดยใน iPhone 12 ที่รองรับการเชื่อมต่อ 5G นั้นพบว่ามีการใช้โมเด็ม Snapdragon X55 ตามข่าวลือเป๊ะ ๆ ครับ

ผู้ใช้งานชาวจีนได้อัปโหลดภาพแกะเครื่อง iPhone 12 ลง Weibo โซเชียลยอดนิยมของประเทศจีน พบว่า Apple เลือกใช้ชิปโมเด็ม Snapdragon X55 ของ Qualcomm เหมือนกับชิปโมเด็ม 5G ที่ใช้ในสมาร์ตโฟนเรือธง Android หลาย ๆ รุ่นในปัจจุบัน เช่น Xiaomi Mi 10T Pro หรือ OnePlus 8T เป็นต้น

ชิปโมเด็ม Snapdragon X55 นั้นทำให้อุปกรณ์สามารถเชื่อมต่อ 5G ชนิด mmWave และ Sub-6GHz นับเป็นรุ่นที่สองถัดจาก Snapdragon X50 ที่เปิดตัวไปก่อนหน้านี้ เดิมทีมีรายงานว่า Apple เลือกที่จะใช้ Snapdragon X60 ใน iPhone 12 แต่เนื่องจากพัฒนาและเปิดตัวไม่ทันก็เลยจำเป็นที่จะต้องใช้ชิปโมเด็ม Snapdragon X55 รุ่นเก่าไปก่อน

Qualcomm ประกาศจัดงานพิเศษเดือนธันวาคมนี้คาดว่าจะเปิดตัว Snapdragon 875 รุ่นใหม่ที่มาพร้อมกับชิปโมเด็ม Snapdragon X60 แบบ Built-in โดยไม่ต้องติดตั้งโมเด็มแยกเหมือนกับปัจจุบัน โดยมีข่าวว่า Apple จะใช้ Snapdragon X60 ใน iPhone 13 อยู่ ที่น่าจับตามองคือ Apple A15 รุ่นใหม่ตจะมาพร้อมกับโมเด็มแบบ Built-in หรือไม่

แกะเครื่อง iPhone 12 พบใช้ชิปโมเด็ม Snapdragon X55 สำหรับเชื่อมต่อ 5G

แกะเครื่อง iPhone 12 พบใช้ชิปโมเด็ม Snapdragon X55 สำหรับเชื่อมต่อ 5G1 / 2

แกะเครื่อง iPhone 12 พบใช้ชิปโมเด็ม Snapdragon X55 สำหรับเชื่อมต่อ 5G