ฟีเจอร์ใหม่จะมาพร้อมกับ iPhone 7 และ iPhone 7 Plus ในปี 2016

ฟีเจอร์ใหม่จะมาพร้อมกับ iPhone 7 และ iPhone 7 Plus ในปี 2016
FLASHFLY

สนับสนุนเนื้อหา

         ในปีหน้า 2016 แน่นอนว่า Apple จะทำการเปิดตัว iPhone 7 ที่จะมาพร้อมกับดีไซน์และฟีเจอร์ใหม่ๆที่ เพิ่มเข้ามาแตกต่างจาก iPhone 6s วึ่งกำหนดการก็น่าจะเป็นช่วงเดือนกันยายนในปีหน้าอีกเช่นเคย ซึ่งล่าสุดก็มีข่าวลือออกมาอย่างต่อเนื่องทางทีมงานเลยสรุป 7 ข่าวลือกับ 7 ฟีเจอร์ใหม่ที่อาจจะมาพร้อมกับ iPhone 7 และ iPhone 7 Plus ดังนี้

1.มาพร้อมกับชิปเซ็ต Apple A10

Apple-A10-chipset

        สำหรับ iPhone รุ่นปัจจุบันอย่าง iPhone 6s และ iPhone 6s Plus นั้นมาพร้อมกับชิปเซ็ต A9 แบบ 64บิทรุ่นใหม่ล่าสุด ซึ่งผลิตโดยบริษัท TSMC และ Samsung ซึ่งก็มีความแตกต่างด้านการใช้งานเล็กน้อยซึ่งชิปเซ็ตที่ผลิตโดย TSMC ให้ประสิทธิภาพดีกว่า Samsung จนเป็นข่าวฮือฮากันไป แต่สำหรับชิปเซ็ต A10 รุ่นใหม่ในปีหน้านั้นมีข่าวลือออกมาว่า Apple จะให้ทาง TSMC ผลิตเพียงรายเดียวเท่านั้น

2. iPhone 7 Plus จะมาพร้อมกับแรม 3GB

3GB-of-RAM-for-the-iPhone-7-Plus

        โดยข่าวลือนี้มาจากนักวิเคราะห์ชื่อดัง Ming-Ci Kuo ที่ได้เปิดเผยว่าในรุ่น iPhone 7 Plus นั้นจะมาพร้อมกับแรมในตัวเครื่องถึง 3GB ขณะที่ iPhone 7 ยังใช้แรมขนาดเท่ารุ่นปัจจุบันคือ 2GB

3.คุณสมบัติกันน้ำ

Sturdy-waterproof-build

        ในรุ่น iPhone 6s และ iPhone 6s Plus มาพร้อมกับบอดี้ใหม่ใช้อลูมิเนียมซีรีย์ 7000 ที่แข็งแกร่งกว่าเดิมมาก นอกจากนี้ยังการทดสอบว่าตัวเครื่องกันน้ำได้ดีกว่าเดิมด้วย ซึ่งก็มาจากแผ่นยางเล็กๆที่ซิลรอบรอยต่อตัวเครื่องนั่นเอง แต่สำหรับ iPhone 7 และ iPhone 7 Plus นั้นคาดว่าจะมาพร้อมกับคุณสมบัติกันน้ำแบบเต็มรูปแบบ

4. ตัวเครื่องบางแบบ Ultra-thin

Ultra-thin-body

        สำหรับความบางของ iPhone 7 นั้นมีข่าวลือว่าจะบางกว่า iPhone 6 ที่ 6.9 มม.เสียอีก โดยจะบางประมาณ 6.0 มม. ถึง 6.5 มม.เท่านั้น พอๆกับ iPod Touch รุ่นปัจจุบันเลยทีเดียว

5.เทคโนโลยีหน้าจอแบบใหม่

iPhone-7-glass-screen

        สำหรับ iPhone 7 และ iPhone 7 Plus มีความเป็นเป็นได้ว่า Apple จะเปลี่ยนไปใช้เทคโนโลยีหน้าจอแบบใหม่ที่เรียกว่า glass-on-glass ทำให้หน้าจอมีขนาดที่บางกว่าเดิมและแทบจะไร้ขอบกันเลยทีเดียว ซึ่งจะสอดคล้องกับข่าวลือที่ว่า iPhone 7 จะมาพร้อมบอดี้บางแบบ Ultra-thin นั่นเอง

6. แฟลชเมโมรี่แบบใหม่ที่ทำงานรวดเร็วกว่าเดิม

Faster-on-board-3D-storage

        ยังมีข่าวลืออีกว่าหน่วยความจำภายในหรือแฟลชเมโมรี่แบบใหม่ที่เรียกว่า 3D NAND flash storage ที่ผลิตโดย SanDisk หรือ Toshiba ซึ่งชิ้นส่วนประกอบบางส่วนจะมีลักษณะการจัดเรียงที่มีความหนาแน่นมากกว่า เดิมถึงสองเท่า รวมถึงยังมีความเสถียรในการอ่านและเขียนข้อมูลที่ดีกว่าเดิมกว่าอีกด้วย

7.อาจได้เห็น iPhone 7c หน้าจอ 4 นิ้วราคาประหยัด

An-affordable-alternative---iPhone-7c

        กลายเป็นข่าวฮือฮาเมื่อเร็วๆนี้กับนักวิเคราะห์คนเดิม Ming-Chi Kuo ได้เปิดเผยว่าในช่วงปีหน้า Apple จะทำการเปิดตัว iPhone รุ่นหน้าจอขนาด 4 นิ้วราคาประหยัดที่สุดอีกครั้งหลังจากที่เคยวางจำหน่าย iPhone 5c มาแล้ว และอาจใช้ชื่อว่า iPhone 7c โดยจะมาพร้อมกับบอดี้อลูมิเนียมใช้ชิปเซ็ต A9 แบบเดียวกับ iPhone 6s และ iPhone 6s Plus แต่จะไม่มีหน้าจอ 3D Touch

อ้างอิง - phonearena 

เรียบเรียงโดย – www.flashfly.net